Corner Bonding是一種對(duì)BGA或CSP等元器件加固保護(hù)的技術(shù)。能夠提升焊接后的機(jī)械加固作用，降低機(jī)械疲勞和應(yīng)力失效，并能做到生產(chǎn)效率最大化。