一、技術(shù)原理：視覺(jué)引導(dǎo)的精密閉環(huán)控制

視覺(jué)點(diǎn)膠工藝深度融合機(jī)器視覺(jué)與流體控制技術(shù)，通過(guò)高分辨率工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉工件圖像，由智能算法精準(zhǔn)識(shí)別定位特征（如邊緣、孔位、標(biāo)記點(diǎn)），動(dòng)態(tài)計(jì)算實(shí)際位置與理論坐標(biāo)的偏差。系統(tǒng)依據(jù)偏差數(shù)據(jù)生成實(shí)時(shí)路徑補(bǔ)償指令，驅(qū)動(dòng)XYZ運(yùn)動(dòng)平臺(tái)協(xié)同精密點(diǎn)膠閥（壓電噴射閥/螺桿閥），以±0.02mm級(jí)定位精度和±1%膠量控制能力，將環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等特定膠粘劑精準(zhǔn)涂覆至目標(biāo)區(qū)域，實(shí)現(xiàn)“感知-決策-執(zhí)行”的全閉環(huán)高精度作業(yè)。

二、核心優(yōu)勢(shì)：賦能現(xiàn)代精密制造

超微尺度定位

視覺(jué)補(bǔ)償技術(shù)克服工件錯(cuò)位與來(lái)料公差，亞毫米級(jí)定位精度（±0.02mm）保障復(fù)雜路徑精準(zhǔn)覆蓋。

膠量精準(zhǔn)可控

壓電閥實(shí)現(xiàn)微升（μl）至納升（nl）級(jí)定量輸出，膠點(diǎn)尺寸重復(fù)性達(dá)±1%，杜絕溢膠虛膠。

柔性生產(chǎn)適配

快速切換程序應(yīng)對(duì)多品種、小批量及異形工件，大幅縮短換線時(shí)間。

品質(zhì)與良率躍升

消除人工誤差，產(chǎn)品一致性提升，微電子領(lǐng)域良率提高30%以上。

綜合成本優(yōu)化

自動(dòng)化替代人工，生產(chǎn)效率提升50%，長(zhǎng)期降低維護(hù)成本。

三、行業(yè)應(yīng)用：高需求領(lǐng)域的核心解決方案

半導(dǎo)體封裝：芯片Underfill、錫膏點(diǎn)涂、Flip Chip底部填充

精密光學(xué)：鏡頭模組粘接、顯示屏邊框密封、光學(xué)元件封裝

醫(yī)療設(shè)備：生物傳感器密封、微流控芯片鍵合（需生物兼容膠）

能源與汽車(chē)：動(dòng)力電池密封、BMS三防涂覆、車(chē)燈粘接、ECU防護(hù)

消費(fèi)電子：智能硬件防水、微型馬達(dá)固定、耳機(jī)精密組裝

四、設(shè)備選型關(guān)鍵維度

評(píng)估維度技術(shù)要點(diǎn)

精度需求：定位精度（±0.02mm vs ±0.1mm）、膠量控制（μl/nl級(jí)）

膠水適配：粘度范圍（壓電閥適用低粘快干膠/螺桿閥適配高粘膠）、材質(zhì)耐腐蝕性

視覺(jué)系統(tǒng)：相機(jī)分辨率（最小識(shí)別0.1mm特征）、抗環(huán)境光算法、大視野高速成像

擴(kuò)展能力：運(yùn)動(dòng)平臺(tái)行程（定制化擴(kuò)展）、MES/PLC接口支持、離線編程功能

效能成本：點(diǎn)膠節(jié)拍（0.5秒/點(diǎn)）、設(shè)備TCO（總擁有成本）、技術(shù)支持響應(yīng)速度

五、定制化實(shí)施路徑

以鴻達(dá)輝科技為代表的廠商提供深度定制服務(wù)：

工藝驗(yàn)證：根據(jù)膠水特性與工件結(jié)構(gòu)匹配閥體及運(yùn)動(dòng)參數(shù)

軟硬件協(xié)同：擴(kuò)展視覺(jué)算法庫(kù)支持特殊特征識(shí)別，定制平臺(tái)行程

集成部署：對(duì)接生產(chǎn)線自動(dòng)化系統(tǒng)，提供遠(yuǎn)程運(yùn)維支持

企業(yè)可通過(guò)官方渠道獲取定制方案，滿足差異化生產(chǎn)場(chǎng)景需求。