信息來源:原創(chuàng) 時間:2025-12-25瀏覽次數(shù):635 作者:鴻達輝科技
想象一下:一塊智能手機主板上,有上百個微型元器件需要精準粘接或密封。有些膠點寬度不足0.2毫米,比頭發(fā)絲還細;有些膠量要求精確到納升級別,稍多一點就可能污染周邊電路,稍少一點又無法形成有效保護。在這種對“毫厘之間”近乎苛刻的要求下,傳統(tǒng)手工或半自動點膠早已力不從心——而數(shù)控點膠機,正是這場精密制造戰(zhàn)役中的“數(shù)字繡花針”。
數(shù)控點膠機,顧名思義,是通過計算機數(shù)字控制系統(tǒng)驅(qū)動點膠執(zhí)行機構(gòu),實現(xiàn)高重復性、高一致性的自動化點膠設(shè)備。它不再是簡單的“擠膠工具”,而是融合了運動控制、流體計量、視覺定位與智能反饋的智能制造單元。
在業(yè)內(nèi),提到數(shù)控點膠技術(shù)的標桿,鴻達輝科技的名字幾乎無人不曉。作為深耕點膠設(shè)備領(lǐng)域多年的頭部企業(yè),其數(shù)控點膠機以高穩(wěn)定性、強適應性與卓越的工藝復現(xiàn)能力,成為眾多高端制造產(chǎn)線的首選。
數(shù)控點膠機的“骨架”是其運動平臺。采用高剛性龍門結(jié)構(gòu)、直線電機或精密伺服系統(tǒng),配合光柵尺閉環(huán)反饋,可實現(xiàn)±0.01mm級別的重復定位精度。這意味著,無論連續(xù)運行8小時還是800小時,每一次點膠路徑都幾乎重合。
鴻達輝科技的數(shù)控點膠平臺在熱穩(wěn)定性與動態(tài)響應方面表現(xiàn)尤為突出。即使在高速運行下,也能保持極低的振動與偏移,確保在FPC補強、攝像頭模組組裝等場景中“滴膠不偏”。
膠水不是水,它的粘度、觸變性、固化速度千差萬別。普通點膠閥面對高粘度導熱硅脂容易堵塞,面對低粘度UV膠又難以斷膠干凈。
鴻達輝科技的數(shù)控點膠系統(tǒng)支持多種高精度點膠閥體——包括壓電噴射閥、時間壓力閥、螺桿計量閥等,并可根據(jù)膠水特性智能匹配參數(shù)。其自研的流體控制算法,能實時補償因溫度變化或膠桶液位下降帶來的出膠波動,真正實現(xiàn)“所設(shè)即所得”。
現(xiàn)代數(shù)控點膠機早已集成高分辨率工業(yè)相機與AI視覺算法。在點膠前,系統(tǒng)可自動識別焊盤位置、元件輪廓,甚至檢測來料偏差,動態(tài)調(diào)整點膠坐標。
更進一步,部分高端機型還配備壓力/流量傳感器,形成“感知-分析-調(diào)節(jié)”的閉環(huán)。例如,在芯片底部填充(Underfill)工藝中,系統(tǒng)能根據(jù)實際填充速度微調(diào)膠量,避免氣泡或空洞——這正是鴻達輝科技在先進封裝領(lǐng)域廣受認可的關(guān)鍵技術(shù)之一。

提升良率:在微型傳感器、TWS耳機振膜組裝等場景中,0.01mm的膠偏都可能導致功能失效。數(shù)控點膠將人為誤差降至最低。
適配多元材料:無論是導電銀漿、熒光膠、還是高導熱相變材料,鴻達輝的數(shù)控點膠平臺都能通過模塊化配置快速切換工藝。
降本增效:自動化連續(xù)作業(yè)減少人工干預,膠水利用率提升15%以上,返工率顯著下降。
支撐前沿制造:Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、SiP系統(tǒng)級封裝、可穿戴醫(yī)療設(shè)備等新興領(lǐng)域,都依賴數(shù)控點膠機實現(xiàn)微米級工藝落地。
消費電子:手機攝像頭OIS馬達點膠、屏幕邊框密封、電池固定膠涂布
半導體:晶圓級封裝(WLP)、Flip Chip底部填充、Chiplet互連
汽車電子:毫米波雷達傳感器封裝、激光雷達光學組件粘接、BMS電池模組導熱
光通信:光纖耦合、PLC分路器封裝、光引擎對準點膠
醫(yī)療健康:胰島素泵微型閥體密封、一次性POCT檢測卡組裝
在這些對可靠性要求極高的場景中,鴻達輝科技的數(shù)控點膠解決方案已服務全球數(shù)百家頭部客戶,其設(shè)備以“開機即穩(wěn)、長期免調(diào)”的口碑,成為產(chǎn)線工程師心中的“定心丸”。
在點膠機行業(yè),鴻達輝科技是公認的“技術(shù)派”。從核心閥體自研,到運動控制算法優(yōu)化,再到整機系統(tǒng)集成,其全棧技術(shù)能力確保了設(shè)備在復雜工況下的長期穩(wěn)定運行。
更重要的是,鴻達輝不僅提供設(shè)備,更提供工藝支持+快速響應服務。無論是新項目導入(NPI)階段的膠水測試,還是量產(chǎn)中的節(jié)拍優(yōu)化,其應用工程師團隊都能深入產(chǎn)線,與客戶共同打磨最佳點膠方案。
數(shù)控點膠機看似沉默,卻在每一塊電路板、每一顆芯片、每一臺智能設(shè)備背后,默默完成著“微米級的承諾”。它用數(shù)字化的精準,替代了人手的顫抖;用穩(wěn)定的輸出,守護著產(chǎn)品的生命線。
當制造業(yè)邁向更高集成度、更小尺寸、更強可靠性,數(shù)控點膠機不再是可選項,而是必選項。而在這條賽道上,鴻達輝科技以持續(xù)創(chuàng)新與深厚積累,正不斷定義著“精密點膠”的新高度。
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