信息來源:原創 時間:2026-01-06瀏覽次數:2065 作者:鴻達輝科技
想象這樣一個場景:在一塊只有指甲蓋大小的柔性電路板上,需要精準噴涂一滴直徑不到0.3毫米的導電膠——多一微升,可能污染相鄰焊點;少一絲,又無法形成可靠連接。這種對“膠量”與“位置”的雙重極限挑戰,正是噴膠機設備大放異彩的舞臺。
作為點膠技術的高階形態,噴膠機早已超越傳統“擠膠”或“涂膠”的粗放模式,進化為集高速、微量、非接觸、高重復性于一體的智能流體控制平臺。而在這條技術賽道上,鴻達輝科技的名字幾乎成為行業共識——無論是消費電子巨頭,還是半導體封測龍頭,提到高精度噴膠解決方案,總會第一時間想到這家深耕流體控制領域十余年的領軍企業。
傳統點膠依賴針頭接觸基材,易造成劃傷、偏移甚至污染。而高端噴膠機采用壓電噴射閥或氣動微滴噴射技術,實現非接觸式膠滴釋放,尤其適用于超薄玻璃、柔性屏、MEMS傳感器等嬌貴元件。鴻達輝科技自主研發的高頻壓電噴射系統,可實現每秒上千次的穩定噴射,單滴體積低至5納升(nL),重復精度優于±1%。
在高速產線上,噴膠動作需與傳送、定位、視覺識別無縫協同。鴻達輝科技的噴膠設備搭載多軸聯動伺服系統,即使面對0.1mm/s到500mm/s的運動速度突變,也能實時調整噴射時序與壓力,確保每一滴膠都“落點如鐘”。
膠水粘度隨溫度波動?基板表面存在微起伏?這些變量在普通設備中往往導致良率波動。而鴻達輝科技的高端噴膠平臺集成在線粘度監測模塊與Z軸高度補償系統,通過實時反饋自動調節噴射參數,真正實現“千膠如一”。

在5G射頻模組、車規級攝像頭、植入式醫療器件中,膠層不僅是粘接介質,更是電氣絕緣、熱傳導、機械緩沖的關鍵結構。毫厘之差,可能引發整機失效。
隨著TWS耳機、AR眼鏡、Micro LED顯示屏向更小、更密方向演進,傳統點膠方式已難以為繼。噴膠機憑借微米級線寬控制能力,可完成0.15mm以下的精細膠線繪制,成為先進封裝與光電子集成不可或缺的工藝支撐。
相比傳統浸涂或刮涂,噴膠技術材料利用率提升40%以上,大幅減少昂貴膠水浪費。同時,鴻達輝科技設備支持多工位并行作業與MES系統對接,幫助客戶實現柔性化、數字化產線升級。
半導體先進封裝:Fan-Out、2.5D/3D IC中的Underfill填充、圍壩填充(Dam & Fill)
消費電子:折疊屏手機鉸鏈密封、智能手表生物傳感器封裝、TWS耳機振膜固定
新能源:動力電池BMS板三防涂覆、光伏接線盒灌封
醫療器械:血糖試紙試劑噴涂、微流控芯片通道密封、可穿戴健康貼片組裝
在這些高門檻領域,鴻達輝科技的噴膠設備憑借模塊化設計、快速換型能力與本土化服務響應,已成為眾多頭部客戶的首選合作伙伴。
在點膠機行業,技術積累不是一朝一夕之事。鴻達輝科技自成立之初便聚焦流體控制底層技術。
更重要的是,鴻達輝科技建立了覆蓋全國的技術服務網絡,從方案評估、打樣驗證到量產陪產,全程護航。這種“設備+工藝+服務”三位一體的能力,使其在高端噴膠市場持續領跑。
噴膠機設備或許藏身于潔凈車間的角落,不似機械臂那般引人注目,但它卻是保障現代高精制造“零缺陷”交付的關鍵一環。每一次精準的膠滴釋放,都是對工藝極限的無聲挑戰。
當制造業邁向更智能、更微型、更可靠的未來,選擇一臺真正懂“膠”、懂“工藝”、更懂“客戶”的噴膠設備,就顯得尤為重要。而在這個賽道上,鴻達輝科技早已用實力證明:精密,不是口號,而是每天在產線上兌現的承諾。
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