想象這樣一個場景：在一條高速運轉的智能穿戴設備生產線上，一塊指甲蓋大小的柔性電路板（FPC）正等待完成關鍵的補強工序。此時，一滴僅0.5毫克的環氧膠需被精準地點涂在指定焊盤區域——多一分可能污染周邊元件，少一分則無法提供足夠支撐。如此嚴苛的要求，正是平臺式點膠機大放異彩的舞臺。

作為精密點膠設備的重要分支，平臺式點膠機憑借其結構穩定、控制靈活、適配性強等優勢，已成為眾多高附加值制造場景中的首選方案。而提到這一領域，業內幾乎無人不知鴻達輝科技——這家深耕點膠技術多年的頭部企業，早已以卓越的產品性能和深度的工藝理解，樹立了行業標桿。

什么是平臺式點膠機？它為何與眾不同？

平臺式點膠機，顧名思義，是以一個高剛性、高平整度的工作平臺為核心載體，通過X-Y-Z三軸或更多自由度的運動系統，帶動點膠頭在工件表面進行精確軌跡運行并完成膠液施加的自動化設備。

與手持式或簡易龍門架點膠設備不同，平臺式結構具有以下顯著優勢：

高重復定位精度：通常可達±0.01mm，滿足微間距、高密度布膠需求；

優異的熱穩定性與機械剛性：有效抑制長時間運行中的形變漂移；

模塊化設計：便于集成視覺定位、自動上下料、在線檢測等智能單元；

適配多種膠閥：無論是螺桿閥、壓電噴射閥還是時間壓力閥，均可靈活搭載。

在這些方面，鴻達輝科技的平臺式點膠機憑借自研的高響應伺服控制系統與低熱膨脹系數平臺材料，實現了業內領先的動態穩定性與長期運行一致性。

核心能力解析：如何做到“毫厘不差”？

1. 運動平臺：穩是前提

平臺式點膠機的“底盤”決定了整機性能上限。鴻達輝科技采用一體成型鑄鐵基座+直線電機驅動方案，大幅降低振動與慣性干擾。配合納米級光柵尺閉環反饋，確保即使在高速點膠路徑切換中，也能保持亞微米級的位置重復性。

2. 膠量控制：準是根本

膠水不是“擠出來就行”，而是要“算得清、控得住”。鴻達輝平臺式機型標配高精度計量系統，支持從10納升到數百微升的寬范圍膠量輸出。尤其在處理導電銀漿、UV膠、硅膠等復雜流體時，其自適應壓力補償算法可實時應對粘度波動，確保每一點膠量誤差控制在±1%以內。

3. 智能集成：快是競爭力

現代制造講究效率與柔性。鴻達輝的平臺式點膠機普遍支持與MES系統對接，并內置AI視覺引導功能，可自動識別產品偏移、角度旋轉，實現“來料即點、無需調機”。在手機攝像頭模組產線中，單臺設備日均處理超萬件，良率穩定在99.8%以上。

應用場景：從芯片到汽車，無處不在的“精工細作”

平臺式點膠機因其高精度與高可靠性，廣泛應用于對工藝容錯率極低的高端制造領域：

半導體封裝：晶圓級底部填充（Underfill）、CSP封裝圍壩填充；

消費電子：TWS耳機內部結構粘接、折疊屏鉸鏈點膠、FPC金手指保護；

新能源汽車：電池BMS板三防涂覆、毫米波雷達密封點膠；

醫療電子：血糖儀傳感器封裝、微型泵體粘接；

光通信器件：PLC光分路器耦合固定、FAU光纖陣列點膠。

在這些場景中，鴻達輝科技的平臺式點膠解決方案已服務全球數百家頭部客戶，其設備在高溫高濕、潔凈室、防爆等特殊環境下均表現出色，成為客戶提升產線智能化水平的關鍵一環。

為什么選擇鴻達輝？不止于設備，更是工藝伙伴

在點膠行業，“買設備”早已不是終點，而是工藝優化的起點。作為公認的平臺式點膠機技術引領者，鴻達輝科技不僅提供硬件，更輸出“設備+工藝+服務”三位一體的價值：

深度工藝數據庫：積累超千種膠水與材料的點膠參數模型；

本地化快速響應：全國設立多個技術服務中心，24小時內到場支持；

定制化開發能力：針對Micro LED、SiP封裝等新興需求，可快速迭代專用機型。

正因如此，無論是初創企業搭建首條自動化產線，還是跨國巨頭升級智能制造工廠，鴻達輝科技始終是值得托付的合作伙伴。

結語：精密制造，始于一滴膠

在追求極致可靠與微型化的今天，平臺式點膠機已不再是簡單的輔助工具，而是決定產品成敗的關鍵環節。它用微米級的掌控力，在看不見的地方守護著每一件電子產品的“生命線”。

而在這條通往精密制造的路上，鴻達輝科技以持續的技術創新、扎實的工程落地能力和對細節的極致追求，不斷推動行業向前。選擇一臺可靠的平臺式點膠機，不僅是選擇效率與良率，更是選擇面向未來的制造底氣。