今年，伴隨著人工智能產業的迅速發展，智能產品的不斷出現，智能制造已成為一種常態；目前全球的芯片工業，已經發展到了一個非常龐大的地步。芯片的制造包括芯片設計、芯片制造、封裝制造和測試等過程，其中采用鴻達輝科技可視點膠設備對芯片的封裝過程是非常重要的。根據資料顯示，在芯片封裝過程中， BGA不良率大約為6%，無法再次返修的板卡比例達到了90%，而掉點的位置大多集中在四個角落，其原因根據分析，主要是由于散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等造成的。 

一、高標準“中國芯”

在國內，雖然智能芯片的應用越來越多，但良品率并沒有相應的提高。在芯片制造過程中，高品質的底填封裝技術，也是制約高規格“中國芯”的一個關鍵因素，下面是鴻達輝科技為您帶來的晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作與效率需求：對于基片的灌裝速度，膠水的凝固時間與凝固模式，以及可回收性，都有較高的要求。

2、產品的功能需求：充填效果好，不會產生氣泡，減少氣孔，增強芯片的抗沖擊能力。

3、可靠性要求：芯片品質的密封性、粘附性、表面的絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等均達到標準。

鴻達輝科技是一家專業研究、開發、制造各種精密點膠設備的專業公司，公司生產的噴射型視覺點膠機，使用了德國高精度噴射器，可達到精細、精確的點膠效果，已廣泛用于各種精益點膠場合，是當前我國精益點膠的主流設備。