芯片封裝，針對不同應用領域，需要有選擇性的靈活變通。以下針對三種應用類別進行詳細擴展：

1. 高端目標應用：這類應用主要涉及低成本消費設備或高成本工業ASIC。它們通常需要在高溫環境中運行，因此需要滿足高速、高功率芯片的需求。比如，具有大量連接（高引腳輸出）的器件需要滿足先進的封裝要求，以實現小焊盤間距、高速信號和去耦的需求。這些先進的封裝要求可以通過FC-BGA（倒裝芯片BGA）或更新的封裝技術如嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）來實現。

2. 中端級應用：這類應用通常需要一種封裝，既能解決熱增強問題，又能使用成本效益高的塑料封裝技術。通常會選擇BGA和QFN，這組的高等級是芯片級和晶圓級封裝，適用于系統封裝或多芯片模塊封裝。

3. 入門級應用：這類應用主要包括高容量應用，其中成本是主要的驅動因素，而不是性能。例如，用于筆記本和移動應用的設備通常需要小尺寸的晶片級和芯片尺寸封裝。這些封裝通常具有較低的總費用，但技術含量絲毫不低。入門級的芯片封裝類似于看板系統中的核心系統，后續的子系統及其他的副線脈絡都需要延此進行。因此，入門級的封裝工作通常需要耗費更多的時間，企業在封裝之前會充分考慮并多次論證確定可行性之后再進行實操。