芯片之所以需要視覺點膠機進行點膠，主要基于以下幾個方面的原因：

一、技術需求

1. 高精度：視覺點膠機通過配置CCD視覺檢測系統，可以精準識別芯片位置，并進行高精度點膠作業。這對于芯片這種微小且精密的電子元器件來說至關重要，能夠確保膠水被精確地滴到芯片背面或其他需要的位置。

2. 多功能性：視覺點膠機具備點、線、面、圓弧、不規則曲線連續補間等功能，能夠滿足芯片封裝過程中多樣化的點膠需求。

二、工藝要求

1. 加固與密封：芯片點膠工藝的主要目的是將膠水精確地滴到芯片背面，以起到加固、密封的作用。這有助于保護芯片免受潮濕、灰塵等外界環境的影響，提高芯片的可靠性和穩定性。

2. 導熱與保護：點膠還可以起到導熱的作用，幫助芯片散熱，從而提高芯片的工作效率和使用壽命。同時，膠水層還能為芯片提供一層額外的保護，防止其在受到沖擊或振動時受損。

三、生產效率與成本

1. 提高生產效率：視覺點膠機可以24小時不間斷地工作，避免了人為因素對生產的影響，大大提高了生產效率。在芯片制造過程中，這種高效性對于快速響應市場需求、降低生產成本具有重要意義。

2. 降低生產成本：通過自動化點膠，可以減少人工操作，降低員工勞動壓力，從而節省人工成本。同時，視覺點膠機能夠精確控制出膠量和出膠時間，避免浪費和滴漏現象，進一步降低了生產成本。

四、適應性與靈活性

1. 廣泛適用性：視覺點膠機不僅適用于芯片封裝領域，還廣泛應用于LED照明燈生產、玩具生產、醫療設備拼裝等多個領域。這種廣泛的適用性使得芯片制造商能夠靈活地選擇生產設備，以滿足不同的生產需求。

2. 定制化服務：隨著技術的發展，一些視覺點膠機生產廠家還能夠根據客戶的具體需求提供定制化服務。這包括調整點膠路徑、改變點膠速度等，以確保點膠工藝能夠完全適應芯片的設計和生產要求。

綜上所述，芯片需要視覺點膠機進行點膠主要是由于技術需求、工藝要求、生產效率與成本以及適應性與靈活性等多方面的考慮。這種自動化點膠設備不僅提高了芯片封裝的精度和可靠性，還降低了生產成本，提高了生產效率，為芯片制造業的發展提供了有力支持。