封膠和點(diǎn)膠在工藝、應(yīng)用范圍和特點(diǎn)上存在明顯的區(qū)別。一、工藝定義 封膠：雖然“封膠”這一術(shù)語(yǔ)在廣義上可以理解為使用密封膠進(jìn)行封閉或粘接的工藝，但在此對(duì)比中，我
電子灌封膠點(diǎn)膠機(jī)，又稱為電子灌封膠機(jī)或灌封膠點(diǎn)膠機(jī)，是一種專門對(duì)流體進(jìn)行操控，并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。它廣泛應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療等多個(gè)行
半導(dǎo)體點(diǎn)膠工藝是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它直接影響到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是對(duì)半導(dǎo)體點(diǎn)膠工藝的詳細(xì)解析：一、定義與目的半導(dǎo)體點(diǎn)膠工藝是指通過(guò)精確控
PCB單板點(diǎn)膠是電子制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將電子元器件固定到PCB板上的特定位置，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCB單板點(diǎn)膠的詳細(xì)解析：一、點(diǎn)膠工藝概述P
智能手機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中，多個(gè)關(guān)鍵部位需要進(jìn)行點(diǎn)膠處理，以確保設(shè)備的穩(wěn)固性、密封性和功能性。以下是智能手機(jī)點(diǎn)膠的主要部位及其作用： 手機(jī)主板固定點(diǎn)膠加工： 主要用于手機(jī)主
FIP點(diǎn)膠加工在EMI（電磁干擾）行業(yè)中之所以重要，主要基于以下幾個(gè)方面的原因：一、提高生產(chǎn)效率與降低成本 自動(dòng)化生產(chǎn)：FIP點(diǎn)膠加工通過(guò)高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)操控設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)膠過(guò)程的
視覺(jué)檢測(cè)在點(diǎn)膠工藝中用于識(shí)別和處理點(diǎn)膠缺陷，主要通過(guò)圖像處理和分析技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。以下是視覺(jué)檢測(cè)如何查出點(diǎn)膠缺陷的詳細(xì)步驟：一、圖像捕捉 高清攝像頭：首先，使用高清攝像頭捕
導(dǎo)熱膠點(diǎn)膠工藝是一種將導(dǎo)熱膠均勻涂覆在電子元器件或其他需要散熱的部件上的技術(shù)，旨在提高熱傳遞效果，確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命。以下是對(duì)導(dǎo)熱膠點(diǎn)膠工藝的詳細(xì)介紹
PCBA點(diǎn)膠是電子制造業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到在PCB（印刷電路板）組裝（PCBA）過(guò)程中，通過(guò)特定的設(shè)備和技術(shù)，將膠水精確地涂覆在電路板上的指定位置，以達(dá)到固定、密封、絕緣、防潮、
屏幕懸掛點(diǎn)膠技術(shù)是一種用于保護(hù)手機(jī)或其他電子設(shè)備屏幕的技術(shù)。以下是關(guān)于該技術(shù)的詳細(xì)解析：一、技術(shù)概述屏幕懸掛點(diǎn)膠技術(shù)是在屏幕與中框之間預(yù)留一定空間（通常為0.3mm），并注
LED噴射式點(diǎn)膠工藝是一種先進(jìn)的點(diǎn)膠技術(shù)，它在LED制造過(guò)程中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)LED噴射式點(diǎn)膠工藝的詳細(xì)介紹：一、技術(shù)原理LED噴射式點(diǎn)膠工藝采用噴嘴式替代傳統(tǒng)的針筒式
FIP點(diǎn)膠加工，全稱為Form-In-Place（就地成型）點(diǎn)膠加工，是一種高度自動(dòng)化的加工技術(shù)。該技術(shù)利用計(jì)算機(jī)操控的自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，將流體橡膠或?qū)щ娤鹉z等膠水直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的
