IGBT功率模塊使用點膠機進行灌膠的原因主要可以歸納為以下幾點：
一、保護作用
- 灌膠可以有效地保護IGBT功率模塊，使其免受機械振動、沖擊以及高濕等環境因素的影響。通過灌膠，可以增加模塊的機械強度和穩定性，從而提高其可靠性。這種保護作用是IGBT功率模塊長期穩定運行的重要保障。
二、絕緣作用
- 灌膠材料具有高的絕緣強度，能夠保障模塊內部芯片終端鈍化層及器件內部三結合點處等電場集中位置的絕緣。這樣可以避免電場集中導致的電荷積累和潛在的擊穿問題，確保模塊的安全運行。
三、耐溫作用
- 灌膠材料可以提供良好的熱傳導性，幫助IGBT功率模塊在高溫環境下保持穩定性。通過灌膠，可以將模塊內部的溫度分布均勻，降低模塊的整體溫度，從而提高其熱穩定性。這對于提高IGBT功率模塊在高溫環境下的工作性能具有重要意義。
四、抗干擾作用
- 灌膠可以有效地屏蔽外部電磁干擾，保護模塊免受電磁噪聲的影響。灌膠材料具有低的吸水率和良好的電絕緣性能，可以有效地降低電磁干擾對模塊性能的影響，確保模塊在復雜電磁環境中的穩定運行。
五、增強結構作用
- 灌膠可以增強IGBT功率模塊的結構完整性，使其在惡劣環境下仍然保持穩定。通過灌膠，可以將模塊的內部結構固定在一起，提高模塊的整體強度和穩定性，從而延長其使用壽命。
六、工藝需求
- IGBT模塊結構緊湊，灌膠孔小，內部縫隙狹窄。為了保證膠水能夠充分滲透到模塊內部，必須在真空環境下進行注膠。點膠機，特別是真空灌膠機，能夠在真空環境下精確控制膠水的注入量和注入位置，確保灌膠的均勻性和一致性。
綜上所述，IGBT功率模塊使用點膠機進行灌膠是出于對其保護、絕緣、耐溫、抗干擾和增強結構等多方面的考慮。同時，這也是滿足其工藝需求和確保長期穩定運行的必要措施。隨著技術的不斷進步和工藝的不斷完善，點膠機在IGBT功率模塊生產中的應用將會越來越廣泛。
