合金電阻芯片需要點膠的原因主要有以下幾點：

一、提高電阻值精度

• 點膠是一種將液體合金（如銀膠、環氧樹脂等）涂覆在電阻芯片表面的工藝，可以使得電阻值的精度更高，更符合設計要求。通過精確控制點膠的量和位置，可以確保電阻值的穩定性和一致性。

二、增加導電性能

• 點膠能夠增加電阻芯片的導電性能，因為點膠材料本身具有良好的導電性，能夠有效降低電阻芯片與其他電子元件之間的接觸電阻，從而提高電路的可靠性和穩定性。

三、保護芯片表面

• 點膠可以保護電阻芯片的表面免受劃傷、玷污、氧化等損傷。在惡劣的工作環境中，點膠層能夠作為一層保護層，延長電阻芯片的使用壽命。

四、增強芯片的機械強度

• 點膠可以使得電阻芯片更加牢固地固定在基板上，不易受到機械損傷或脫落。這對于提高電子產品的整體穩定性和耐用性具有重要意義。

五、防止水汽和塵土侵入

• 點膠可以在電阻芯片與外界環境之間形成一層屏障，有效防止水汽和塵土進入電阻芯片內部，從而避免電路短路或性能下降等問題。

六、方便組裝和維修

• 點膠可以方便地將電阻芯片與其他電子元件組裝在一起，并且可以輕松地進行維修和更換。在電子產品的組裝和維修過程中，點膠技術能夠簡化操作流程，提高工作效率。

七、提高生產效率和產品一致性

• 點膠技術可以實現自動化生產，減少人工操作的不確定性，提高生產效率。同時，點膠可以保證電阻芯片的位置和尺寸精度，從而提高產品的一致性和質量。

綜上所述，合金電阻芯片需要點膠的原因是多方面的，包括提高電阻值精度、增加導電性能、保護芯片表面、增強芯片的機械強度、防止水汽和塵土侵入、方便組裝和維修以及提高生產效率和產品一致性等。這些優勢使得點膠技術在電子產品制造中得到了廣泛應用。